IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este documento proporciona a los usuarios de material de relleno inferior orientación para seleccionar y evaluar el material de relleno inferior para el ensamblaje de uniones soldadas de interconexiones de segundo nivel. El material de relleno se utiliza para aumentar la confiabilidad de los dispositivos electrónicos mediante dos métodos: aliviar el desajuste del coeficiente de expansión térmica (CTE) (entre el paquete electrónico y el sustrato del ensamblaje) y/o aumentar la resistencia mecánica. Los materiales de relleno también se utilizan para protección ambiental (choques o vibraciones mecánicas) y usos antimanipulación. Los materiales utilizados en aplicaciones de relleno insuficiente no deberían afectar negativamente a la confiabilidad del dispositivo ni degradar el rendimiento eléctrico (por ejemplo, impurezas iónicas). Cuando se selecciona y aplica correctamente, el material de relleno debería aumentar la vida útil de las juntas de soldadura del ensamblaje. Los tipos de materiales de relleno disponibles actualmente en el mercado incluyen: ? Falta de llenado de flujo capilar ?C UF primarias (el nivel del paquete no está dentro del alcance de este documento) ?C Secundaria (nivel de placa) ? Relleno inferior sin flujo/flujo ?C Epoxis de unión por compresión térmica (TCB) (no dentro del alcance de este documento) ?C Pasta no conductora (NCP) ?C Película no conductora (NCF) ? ¿Relleno inferior extraíble/retrabajable? ¿Unión de esquinas/unión con pegamento? ¿Relleno inferior moldeado (no dentro del alcance del documento)? ¿Relleno insuficiente aplicado con oblea (no está dentro del alcance del documento)? Llenado insuficiente de vacío (no dentro del alcance del documento)