186-10E-1978
Piezas de componentes electrónicos pasivos @ Métodos de prueba para; Método 10: efecto de la soldadura

Estándar No.
186-10E-1978
Fecha de publicación
1978
Organización
ECIA - Electronic Components Industry Association
Alcance
PROPÓSITO Esta prueba se realiza para determinar el efecto de las operaciones de soldadura normales en los componentes. Los cambios excesivos en las características eléctricas o el daño mecánico a un componente a menudo son causados por la aplicación breve de calor elevado, como el que se aplica a las terminaciones de componentes integrales mediante un soldador o un baño de soldadura en operaciones de ensamblaje. El efecto de la prueba de soldadura tiene como objetivo simular estas condiciones de fabricación y detectar fallas en los componentes que de otro modo no se notarían hasta después del ensamblaje final del equipo. NOTA 1: (Para una prueba para determinar la capacidad de las terminaciones de los componentes para aceptar soldadura @ consulte la norma EIA RS-178-A @ Norma de prueba de soldabilidad). NOTA 2: (Una soldadura recomendada es aquella que cumple con ASTM B32 @ Grado A @ que tiene una composición nominal de 60% de estaño y 40% de plomo.)



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