IPC TM-650 2.4.52-2013
Dureza a la fractura de sistemas de resina para materiales base

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.52-2013
Fecha de publicación
2013
Organización
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este método de prueba establece un procedimiento para caracterizar la dureza de los materiales del sistema de resina utilizados en la fabricación de laminados para la fabricación de tableros de cableado impreso. La geometría de flexión de muesca de un solo borde (SENB) se utiliza para determinar el factor de intensidad de tensión crítica @ K1c @ y la energía por unidad de área de la superficie de la grieta o la tasa de liberación de energía de deformación crítica @ G1c @ al inicio de la fractura. Este método supone un comportamiento elástico lineal de la muestra fisurada, por lo que existen restricciones correspondientes en la linealidad del diagrama carga-desplazamiento. El uso de este método de prueba para materiales laminados de placas de cableado impreso u otros compuestos puede no producir resultados comparativos.



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