IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este procedimiento de clasificación se aplica a todos los dispositivos de montaje en superficie (SMD) de estado sólido no herméticos en paquetes que, debido a la humedad absorbida, podrían ser sensibles a daños durante el reflujo de soldadura. El término SMD, tal como se utiliza en este documento, significa paquetes de montaje en superficie encapsulados de plástico y otros paquetes fabricados con materiales permeables a la humedad. Las categorías están destinadas a ser utilizadas por los productores de SMD para informar a los usuarios (operaciones de ensamblaje de placas) sobre el nivel de sensibilidad a la humedad de los dispositivos de sus productos@ y por operaciones de ensamblaje de placas para garantizar que se apliquen las precauciones de manipulación adecuadas a los dispositivos sensibles al flujo de humedad. Si no se han realizado cambios importantes en un paquete SMD previamente calificado@, este método puede usarse para la reclasificación de acuerdo con 4.2. Esta norma no puede abordar todos los componentes@ posibles combinaciones de ensamblaje de placa y diseño de producto. Sin embargo, la norma proporciona un método de prueba y criterios para tecnologías comúnmente utilizadas. Cuando se necesitan componentes o tecnologías poco comunes o especializados, el desarrollo debe incluir la participación del cliente/fabricante y los criterios deben incluir una definición acordada de aceptación del producto. Los paquetes SMD se clasifican según un nivel determinado de sensibilidad a la humedad mediante el uso de procedimientos o criterios definidos en cualquier versión anterior de J-STD-020@ JESD22-A112 (rescindido)@ IPC-SM-786 (reemplazado) no necesitan ser reclasificados a la revisión actual a menos que se desee un cambio en el nivel de clasificación o una temperatura máxima de reflujo más alta. Nota: Si el Los procedimientos de este documento se utilizan en dispositivos empaquetados que no están incluidos en el alcance de esta especificación. Los criterios de falla para dichos paquetes deben ser acordados por el proveedor del dispositivo y su usuario final.