"Esta parte de IEC 62878 define el formato de datos para dispositivos activos y pasivos integrados dentro de una placa orgánica cuyas conexiones eléctricas se realizan mediante @ galvanoplastia @ pasta conductora o impresión de material conductor. Las estructuras básicas @ la terminología @ pruebas de confiabilidad y una guía de diseño se describen en el "Estándar del sustrato integrado del dispositivo" @ JPCA EB01 @ cuarta edición. Un sustrato integrado del dispositivo contiene dispositivos en la placa y está conectado en 3D. Tecnología de diseño 2D convencional que utiliza GERBER El formato no puede describir toda la información de conexión en un sustrato integrado en un dispositivo. Tenemos varias propuestas para expresar formatos de datos 3D, pero no pueden describir las estructuras dadas en EB01. El Comité JPCA para la estandarización de sustratos integrados en dispositivos ha estudiado varios formatos y ha desarrollado un formato@ FUJIKO V-1.0@ que puede expresar datos de diseño de sustrato en datos CAM utilizados en la producción real. Esta especificación disponible públicamente (PAS) describe el formato de datos FUJIKO. La Figura 1.1 muestra el flujo de diseño de un sustrato integrado en un dispositivo. Los datos de diseño se pueden enviar directamente a un sistema de fabricación de placas utilizando el formato FUJIKO @ o se pueden convertir a datos CAM y luego usarse en producción. Los datos contienen información 3D de coordenadas y formas de los dispositivos utilizados. Es posible comprobar el estado del dispositivo integrado en una placa@ y también convertirlo en un conocimiento común en el know-how de producción de una línea de producción. Este PAS describe la expresión de la información de datos 3D@ el concepto de capas@ la estructura de los datos del tablero@ y las definiciones de información utilizadas repetidamente en el diseño".