IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
La intención de esta guía de diseño es ayudar a los ingenieros de diseño a desarrollar productos electrónicos completamente libres de Pb y que cumplan con los exigentes requisitos de los sistemas y productos ADHP. (Por el momento, el cableado no está incluido en el alcance). Se supone que los ingenieros de diseño que utilizan esta guía son competentes y tienen experiencia con la electrónica basada en SnPb, pero es posible que no estén completamente familiarizados con los detalles detallados de los materiales libres de Pb. @ componentes o procesos de fabricación o cómo estos impactan la confiabilidad y longevidad del equipo. a. Esta guía ha sido generada para abordar esos ??delta?? Diferencias entre las tecnologías de soldadura SnPb y sin Pb. No necesariamente se incluye información/orientación relacionada con ambas tecnologías. Cualquier información redundante puede ser el resultado de la finalización o el contexto. b. ¿El delta? Las diferencias generalmente se clasifican como se describe en GEIA-HB-0005-3 de la siguiente manera: i) Capacidad de humectación típicamente más pobre ii) Diferencias en apariencia y criterios de inspección iii) Temperatura de fusión típicamente más alta iv) Ventana de proceso potencialmente más ajustada para trabajos electrónicos de reparación v) Mayor potencial de bigotes de estaño vi) Vida útil de la unión soldada bajo choque mecánico o vibración o bajo ciclo térmico vii) Efectos del envejecimiento en las propiedades de resistencia Esta guía de diseño sirve para abordar las siguientes áreas clave que afectan el rendimiento@ la confiabilidad y la vida útil y ofrece pautas para abordar los riesgos : ? ¿Soldaduras y uniones de soldadura sin Pb? ¿Bigotes de estaño? ¿Defectos del tablero impreso? ¿Calificación del producto? Procesos de manufactura ? ¿Control de la cadena de suministro? ¿Gestión de la obsolescencia? Asamblea COTS @ Selección y uso ? Gestión de la configuración Actualmente@ no existen modelos de confiabilidad aceptados por la industria para interconexiones libres de Pb. Hasta que se desarrollen datos y métodos de modelado validados, los proyectos que consideren productos y sistemas ADHP libres de Pb deben adoptar pasos adicionales, muchos de los cuales se basarán en aplicaciones específicas del producto/sistema en sí (ver IPC-WP-014). Se proporcionará información básica para cada una de las áreas para brindarle al diseñador una comprensión básica de los problemas subyacentes. Se incluyen referencias (incluidos recursos de GEIA) para aquellos diseñadores que buscan una comprensión más profunda (ver 2.3.1). La guía de diseño incluye recomendaciones para abordar las limitaciones y riesgos asociados con los materiales sin Pb.