ALCANCE E INTRODUCCIÓN Este documento proporciona pautas para el uso de condensadores de chip cerámicos multicapa, su diseño y construcción, así como su manejo, montaje y requisitos de conexión. El uso de condensadores de chip para construir microcircuitos híbridos es una tecnología madura y de uso generalizado. El uso de chips condensadores en cableado impreso o placas de circuito impreso, así como en otros sustratos de área más grande, como cerámica o acero porcelánico@, es una tecnología comparativamente nueva, generalmente denominada tecnología de montaje superficial SMT@. Los aspectos físicos y mecánicos del chip y su uso son los temas principales de este documento. Se incluye una revisión del diseño y materiales empleados en la construcción del chip, así como los requisitos de materiales y procesos para su montaje e interconexión mediante soldadura. Las pautas para la selección y el uso de estos chips en función de los valores nominales eléctricos y las características de rendimiento se brindan en la especificación ELA EIA-198-C @ Condensadores dieléctricos cerámicos. Tenga en cuenta que este documento concentra y dirige su información al montaje e interconexión de chips mediante soldadura. PROPÓSITO 'La información se proporciona para ayudar al personal de ingeniería y fabricación del usuario a tomar decisiones informadas con respecto a estos condensadores de chip; su selección @ especificación y procesamiento de ensamblaje de circuitos.