Este documento describe un procedimiento de ensayo técnico diseñado para evaluar las propiedades mecánicas fundamentales de los sustratos empleados en la fabricación de circuitos impresos flexibles. El método se centra específicamente en la determinación de la resistencia a la tensión y la elongación máxima que el material puede soportar antes de la fractura. Mediante el uso de muestras condicionadas y equipos de tracción normalizados, se obtienen datos cuantitativos que reflejan la ductilidad y la integridad estructural de la lámina. Estos resultados son esenciales para validar la calidad de los materiales en procesos de producción y aseguramiento de calidad. El protocolo especifica las condiciones de ensayo, la preparación de las probetas y los cálculos necesarios para expresar los valores finales. Su aplicación permite a los ingenieros comparar diferentes formulaciones y fabricantes, garantizando que los componentes flexibles cumplan con los requisitos físicos necesarios para su integración en sistemas electrónicos finales. Este enfoque metodológico ha sido una referencia en el sector para la caracterización de materiales poliméricos utilizados en interconexiones dinámicas.
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