J-STD-028-1999
Estándar de desempeño para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips (IPC/EIA J-STD-028)

Estándar No.
J-STD-028-1999
Fecha de publicación
1999
Organización
TIA - Telecommunications Industry Association
Alcance
Esta norma establece los requisitos de detalle de construcción para protuberancias y otras estructuras terminales en chips invertidos y portadores de escala de chips. Todos los terminales de dispositivos de chip invertido y de escala de chip deben cumplir con los estándares designados que se detallan en este documento, que incluyen terminaciones tan diversas como protuberancias de soldadura, columnas, separadores que no se funden y depósitos de polímeros conductores. Por lo tanto, las normas específicas para diferentes terminaciones se adaptarán adecuadamente a la interconexión particular. Propósito El propósito de este documento es establecer un conjunto de designaciones y expectativas de rendimiento del producto para el fabricante y usuario de dispositivos de chip invertido o de báscula de chip. Esto incluirá la flexibilidad para implementar las mejores prácticas comerciales y la evolución de mejoras en esas prácticas.



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