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BSIEC 62047-38. Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 38. Método de prueba para la resistencia de adhesión de pasta de polvo metálico en interconexión MEMS
Inicio
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Estándar No.
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Fecha de publicación
2020
Organización
British Standards Institution (BSI)
Ultima versión
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20/30404083 DC Historia
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