Este estándar de la industria describe las peores condiciones del proceso de ensamblaje de soldadura de la industria para dispositivos electrónicos pasivos y de estado sólido (en adelante, "dispositivos"). Esta norma proporciona procedimientos de evaluación para determinar si un dispositivo puede someterse de manera segura a esos procesos de ensamblaje de soldadura y aun así cumplir con todas las especificaciones del dispositivo y las expectativas de confiabilidad y calidad. Este estándar no debe usarse para evaluar enchufes y conectores, sino que haga referencia a EIA-364-56 y EIA-364-61. Los requisitos de clasificación de este documento son necesarios para dispositivos pasivos. Cualquier dispositivo de estado sólido montado en superficie que haya sido clasificado según J-STD-020 y pueda soportar el perfil térmico indicado en J-STD-020 no necesita clasificarse según esta norma por limitaciones térmicas. De manera similar, cualquier dispositivo de estado sólido montado en orificio pasante que cumpla con los requisitos de JESD22-B106 no necesita ser clasificado según esta norma por limitaciones térmicas. Sin embargo, se recomienda encarecidamente clasificar cualquier dispositivo de estado sólido que tenga un historial de limitaciones térmicas o que no pueda estar sujeto a limpieza u otros procesos de ensamblaje comúnmente realizados según esas limitaciones del proceso según esta norma. Los dispositivos de estado sólido montados en superficie no deben clasificarse para el proceso de soldadura por ola establecido en esta norma. Las condiciones del proceso de ensamblaje de soldadura enumeradas en este documento no son condiciones recomendadas para un ensamblador. Un ensamblador debe tener en cuenta muchos factores al establecer un proceso de ensamblaje seguro para un conjunto de placa de cableado impreso (PWB) determinado. Este estándar describe un proceso para clasificar y etiquetar el nivel de sensibilidad del proceso (PSL) y el nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) de un dispositivo electrónico de acuerdo con los niveles de clasificación de la industria de los semiconductores. Esta especificación no establece condiciones de simulación de retrabajo. Sin embargo, este documento destaca algunos procesos de ensamblaje de soldadura alternativos comúnmente utilizados para conectar dispositivos de reemplazo. Se recomienda que los proveedores estén al tanto de los procesos de conexión alternativos si se usan comúnmente en sus dispositivos y determinen si sus dispositivos son sensibles a los valores de temperatura y las duraciones de estos procesos alternativos. PROPÓSITO El propósito de esta especificación es establecer un conjunto acordado de condiciones de proceso de ensamblaje de soldadura en el peor de los casos según las cuales se evalúan los dispositivos. La clasificación PSL generada transmitirá las condiciones en las que un dispositivo se puede conectar de forma segura a laminados cerámicos o tipo FR4 mediante procesos de reflujo SMT y soldadura por ola/fuente. Es importante que los fabricantes de dispositivos (en adelante, "proveedores") @ usuarios @ y ensambladores (PWB) estén muy familiarizados con la información y los procesos de este estándar para garantizar una calidad y confiabilidad óptimas del dispositivo.