EIA-800-1999
Directrices de diseño de paquetes de escala de chip de dispositivo pasivo integrado (IPD)

Estándar No.
EIA-800-1999
Fecha de publicación
1999
Organización
ECIA - Electronic Components Industry Association
Alcance
Introducción Esta guía tiene como objetivo facilitar una dirección común de la industria con respecto al empaque de chips a escala IPD. Esta guía no tiene como objetivo documentar diseños de productos especiales que sean únicos para el proveedor y el cliente.



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