KS C IEC 60749-19-2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.

Estándar No.

KS C IEC 60749-19-2020

Fecha de publicación

2020

Organización

KR-KS

Ultima versión

KS C IEC 60749-19-2020

KS C IEC 60749-19-2020 Historia

• 2020 KS C IEC 60749-19:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.
• 2005 KS C IEC 60749-19:2005 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 19: Resistencia al corte de la matriz