IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
INTRODUCCIÓN La aceptación y el uso de conservantes orgánicos de soldabilidad (aSP) como reemplazos de la nivelación de soldadura por aire caliente (HASL) continúa creciendo. Los ASP protegen y mantienen selectivamente la soldabilidad de las características de cobre de una PCB (es decir, almohadillas SMT @ orificios pasantes) al proporcionar protección térmica contra la degradación durante el ensamblaje. Históricamente, varios fabricantes de equipos originales (OEM) importantes han utilizado con éxito una clase de aSP@ los inhibidores de benzotriazol@ en aplicaciones de ensamblaje seleccionadas que requieren una única excursión de calor. Durante los últimos cinco años, una nueva clase mejorada de aSP@, el bencimidazol@ sustituido, ha demostrado generar beneficios adicionales para los fabricantes de PCB y, al mismo tiempo, abordar una diversidad de desafíos de procesamiento que enfrentan los ensambladores de PCB y los OEM.