PAS 63015-2016
Definición de “bajo contenido de halógenos” para productos electrónicos (Edición 1.0)

Estándar No.
PAS 63015-2016
Fecha de publicación
2016
Organización
IEC - International Electrotechnical Commission
Alcance
Este documento proporciona términos y definiciones para productos ??bajos en halógenos?? productos electrónicos que tienen el potencial de contener halógenos bromo (Br) y cloro (Cl) debido al uso de BFRs@ CFRs@ y PVC@ y recomienda métodos para marcar y etiquetar. Esta norma se puede aplicar a todos los materiales no metálicos y no cerámicos dentro de productos electrónicos, incluidos @ pero no limitados a @ materiales en los siguientes componentes que se encuentran comúnmente en productos electrónicos: 1) transistores @ circuitos integrados @ módulos que consisten principalmente en circuitos integrados (por ejemplo, multichip @ híbrido )@ y módulos de memoria; 2) resistencias@ condensadores@ relés@ inductores@ y conectores; 3) conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA), incluidos sus componentes; 4) plástico en cables@ enchufes@ interruptores y cableado externo; 5) plásticos mecánicos (carcasas@ ventiladores@ etc.); 6) películas@ cintas@ tintas@ y adhesivos; 7) residuos de fundente de soldadura (cuando estén presentes); 8) amortiguadores de sonido@ impactos@ y vibraciones (espumas@ resinas@ etc.). Este documento establece el nivel máximo de concentración de los halógenos bromo (Br) y cloro (Cl) procedentes del uso de BFRs@ CFRs@ y PVC. Si bien el grupo halógeno contiene flúor@ cloro@ bromo@ yodo@ y astato@, en este documento se utilizará el término "bajo contenido de halógenos". referirse únicamente al bromo y al cloro. Consulte el Anexo C para obtener más explicaciones sobre la exclusión del yodo astatino y el flúor. NOTA ¿La definición de ??bajo en halógeno?? es diferente del término ??libre de halógenos?? como se describe en la norma seccional IEC 61249-2 relacionada con el material base no halogenado y como se define en la norma de marcado y etiquetado J-STD-609A; estándares que pertenecen únicamente a placas impresas y que actualmente se utilizan en las industrias electrónica y de estado sólido. Los BFR@ CFR@ y el PVC en materiales que pueden usarse durante el procesamiento@ en los sistemas de entrega del producto@ o en el empaque@ pero que no permanecen dentro del producto final no están incluidos en el alcance de este documento.



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