IPC 9701A-CHINESE-2006
Métodos de prueba de confiabilidad y requisitos de aceptación de la tecnología de montaje superficial (SMT)

Estándar No.
IPC 9701A-CHINESE-2006
Fecha de publicación
2006
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
 

Introducción

Nombre del estándar: Métodos de prueba de rendimiento y requisitos de calificación para conexiones de soldadura de montaje superficial

Número del estándar: IPC-9701A CN

Ámbito de aplicación: Este estándar se aplica a los métodos de prueba de rendimiento y requisitos de calificación para conexiones de soldadura de montaje superficial, desarrollados por el Comité de Productos y Confiabilidad de IPC (6-10) y traducidos por el Grupo Técnico IPC TGAsia 6-10dCN.

El estándar IPC-9701A CN, desarrollado por la Asociación de Industrias Electrónicas (IPC), proporciona directrices específicas para la evaluación del rendimiento de las conexiones de soldadura en montajes superficiales. Este documento reemplaza la versión anterior, IPC-9701, y fue publicado en febrero de 2006. El estándar está diseñado para minimizar el tiempo de comercialización, utilizar un lenguaje simplificado y enfocarse en el rendimiento del producto final.

IPC promueve la estandarización para mejorar la intercambiabilidad y calidad de los productos, facilitando la selección de los compradores y reduciendo los tiempos de entrega. Las normas de IPC son recomendaciones y no están destinadas a excluir a fabricantes o productos que no cumplan con estos estándares.

Métodos de prueba de confiabilidad y requisitos de aceptación de la tecnología de montaje superficial (SMT)

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