ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.
Alcance
INTRODUCCIÓN A menos que se especifique o analice lo contrario, las referencias actuales a refrigeración por aire y refrigeración líquida están dirigidas a dichas implementaciones en el diseño del equipo y no a nivel de rack o sala. Está bien establecido que la refrigeración líquida@ que incluye la mayoría de las tecnologías de refrigeración sin aire@ como agua@ flujo bifásico/multifásico y sistemas de refrigerante@ es un método mucho más eficaz para extraer calor porque@ en comparación@ el aire Es un mal conductor del calor y tiene baja capacidad calorífica. Estas técnicas de enfriamiento alternativas no son nuevas en el campo de la refrigeración electrónica, pero se vuelven a investigar aproximadamente cada década cuando la tecnología electrónica existente alcanza un nivel de densidad de potencia que no puede abordarse adecuadamente mediante refrigeración por aire. El más reconocido de estos diseños pasados de refrigeración líquida es el Módulo de Conducción Térmica (TCM) de IBM (Kraus et al. 1983) de los años 80 a principios de los 90 para enfriar dispositivos bipolares. Se abandonó cuando apareció la tecnología CMOS, que proporcionó un escalamiento continuo de mayor rendimiento con menor consumo de energía. Sin embargo, desde entonces los proveedores de servidores volvieron a traer refrigeración líquida a la última generación de servidores de CC porque la densidad de potencia del rack supera los 30 kW (102@363Btu/hr). La refrigeración por aire siempre ha sido la refrigeración preferida debido a sus atributos beneficiosos que son mucho más atractivos que la pura comparación del rendimiento de la refrigeración. Algunos de estos atributos incluyen bajo costo@ facilidad de implementación (tanto en el diseño como en la implementación del equipo)@ naturaleza dieléctrica@ y sin impacto ambiental adverso. Hasta que no se produzca un cambio drástico de paradigma en el fluido que hunde el calor en última instancia, como por ejemplo verter el calor residual directamente en el océano (o lago), desde una visión holística, el aire sigue siendo la fuente principal a la que se disipa el calor y continuará haciéndolo. ser vertido al medio ambiente. La industria se acerca una vez más al estancamiento del poder. Existen fuertes debates entre los dos dipolos de refrigeración por aire y refrigeración líquida de equipos de TI y la continuidad de soluciones entre ellos porque la densidad de potencia se encuentra en el límite de transición. Si la densidad de potencia continúa su crecimiento exponencial, el punto óptimo de enfriamiento puede cambiar; No habrá más debate @ pero empujará a la industria hacia la refrigeración líquida porque otros problemas se están volviendo menos manejables @ como el ruido acústico @ la distribución del flujo de aire @ y el mantenimiento de las temperaturas locales adecuadas de los componentes. El mercado de ordenadores y unidades de servidores informáticos es mayor que el mercado de equipos de red. La mayoría de los proveedores de equipos de refrigeración comerciales están mucho más familiarizados y involucrados con el entorno de CC. En este documento @ el objetivo principal es señalar las diferencias y esperamos que esto ayude a los proveedores a encontrar soluciones que se adapten a los operadores de CO en lugar de un enfoque único para todos. Antes de que la industria pueda adoptar la refrigeración líquida@, hay cuestiones que deben entenderse y abordarse.