Esta norma es aplicable a conectores modulares de dos partes @ de alta densidad diseñados para su uso con tarjetas intermedias impresas que deben instalarse en paralelo a las placas impresas host. La altura de la pila resultante entre la tarjeta intermedia y las placas host puede variar dependiendo de la combinación de enchufe y receptáculo seleccionada. Uno o más conectores están bloqueados en una tarjeta intermedia o en la placa base. Los conectores pueden colocarse de extremo a extremo y/o de lado a lado en las placas para formar conjuntos de conectores para satisfacer las necesidades de diferentes aplicaciones. Objeto El objeto de esta especificación detallada es proporcionar toda la información necesaria para implementar los conectores aquí descritos. Las aplicaciones típicas muestran los siguientes estándares IEEE: P1386: Estándar para una familia de tarjetas intermedias comunes (CMC) P1386.1: Estándar para tarjetas intermedias PC1 (PMC) P1386.2: Estándar para tarjetas intermedias SBUS (SMC) Todo lo anterior se basan en IEEE P1301.4 y otros estándares mecánicos métricos estrictos de IEEE relacionados. Esta norma también proporciona toda la información necesaria para la identificación@ pruebas de calificación@ y evaluación de calidad de los Conectores Mezzanine de 1,0 mm de acuerdo con el Sistema de Calidad EIA-NECQ. La información contenida en este documento o por referencia puede utilizarse con fines de inspección. Esta norma está destinada a ser utilizada junto con la Especificación Genérica EIA-7000000@ Especificación Seccional@ Conectores de Placa Impresa@ EIA-700A000@ y EIA-364@ Procedimientos de Prueba@ incluyendo Clasificaciones Ambientales@ y Referencia Técnica Bellcore TR-NWT-001217. En este documento se especifican dos niveles de rendimiento (PL1 y PL2); PL1 está diseñado para su uso en equipos informáticos y utiliza las pautas EIA-364. PL2 está diseñado para aplicaciones de equipos de telecomunicaciones@ y utiliza las pautas dadas en Bellcore TR-NWT-001217@ excepto que la resistencia máxima de contacto de bajo nivel inicial no debe exceder los 30 miliohmios@ y el voltaje de prueba para la prueba DWV debe ser de 250 V.