IPC - Association Connecting Electronics Industries
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Este documento describe varias formaciones de vías@materiales@ y pautas de diseño utilizadas en interconexiones de alta densidad (HDI) y microvías. Las microvías son orificios procesados/chapados de 15 mm de diámetro. Introducción Este documento tiene como objetivo educar al usuario sobre la formación de microvías y la selección de la densidad del cableado, las reglas de diseño, las interconexiones y los materiales. Su objetivo es proporcionar directrices de diseño para PWB que utilizan tecnologías de microvía. General Este documento tiene como objetivo ayudar en la selección de la tecnología avanzada preferida para el embalaje electrónico. Los PWB de microvía se denominan comúnmente PWB de acumulación (BU) o de acumulación secuencial (SBU). Estas reglas de diseño se aplican a las interconexiones BU y SBU que utilizan materiales definidos en IPC/JPCA-4104. Las características de estos materiales se encuentran en la Sección 5. Guía de selección de diseño HDI. Esta guía proporciona un tutorial fácil de seguir sobre la selección de reglas y estructuras de diseño HDI y microvías. Este documento presenta al usuario varias consideraciones que deben abordarse al diseñar un HDI PWB@, entre las que se incluyen: ¿Ejemplos y procesos de diseño? ¿Selección de materiales? ¿Descripciones generales? Varias tecnologías de microvías (es decir, vías de profundidad variable y vías apiladas) Figuras de diseño La Figura 1-1 es una clave de color que se utilizará con todas las figuras de este documento. La clave muestra el color al lado del material que representa.