IPC/JEDEC J-STD-033C-2012 Manipulación@ Embalaje@ Envío y uso de dispositivos de montaje en superficie sensibles a la humedad/reflujo (permanece actualizado)
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Esta norma se aplica a todos los dispositivos sujetos a procesos de reflujo de soldadura a granel durante el ensamblaje de PCB, incluidos los paquetes encapsulados de plástico, dispositivos sensibles al proceso y otros dispositivos sensibles a la humedad fabricados con materiales permeables a la humedad (epóxidos, siliconas, etc.) que están expuestos al ambiente. aire. Propósito El propósito de este documento es proporcionar a los fabricantes y usuarios métodos estandarizados para la manipulación@ embalaje@ envío@ y el uso de flujo de humedad y dispositivos sensibles al proceso que han sido clasificados según los niveles definidos en J-STD-020 o J-STD- 075. Estos métodos se proporcionan para evitar daños por absorción de humedad y exposición a temperaturas de reflujo de soldadura que pueden provocar una degradación del rendimiento y la confiabilidad. Al utilizar estos procedimientos, se puede lograr un reflujo seguro y sin daños. El proceso de envasado en seco definido en este documento proporciona una vida útil mínima de 12 meses a partir de la fecha de sellado.