IEC 60749-15:2020 RLV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.

Alcance: Esta parte de la norma IEC 60749 describe una prueba para determinar si los dispositivos de estado sólido encapsulados, utilizados para montaje en orificio pasante, pueden soportar los efectos de la temperatura a la que se someten durante la soldadura de sus terminales mediante soldadura por ola o un soldador. Para establecer un procedimiento de prueba estándar para los métodos más reproducibles, se utiliza el método de inmersión de soldadura debido a sus condiciones más controlables. Este procedimiento determina si los dispositivos son capaces de soportar la temperatura de soldadura presente en las operaciones de ensamblaje de placas de circuito impreso, sin degradar sus características eléctricas ni sus conexiones internas. Esta prueba es destructiva y puede utilizarse para la calificación, la aceptación de lotes y como monitorización del producto. En general, esta prueba cumple con la norma IEC 60068-2-20; sin embargo, debido a los requisitos específicos de los semiconductores, se aplican las cláusulas de esta norma.

IEC 60749-15:2020 RLV Documento de referencia

IEC 60749-3 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
IEC 60749-8 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

0000 IEC 60749-15:2020 RLV
2010 IEC 60749-15:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
2003 IEC 60749-15:2003 Dispositivos semiconductores Métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (Edición 1.0; Reemplaza IEC/PAS 62174: 2000; Junto con IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 e IEC 60749 -31:200