IEC 60748-22:1992
Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IECQ QC 760200) (Edición 1.0)

Estándar No.
IEC 60748-22:1992
Fecha de publicación
1992
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
 1997-04
Remplazado por
IEC 60748-22:1997
Ultima versión
IEC 60748-22:1997
 

Introducción

Esta norma internacional establece los requisitos temporales para la especificación técnica de circuitos integrados en capa y circuitos híbridos en capa. Se centra específicamente en aquellos dispositivos semiconductores que han sido aprobados bajo procesos de tecnología propietaria exclusiva. El documento define los parámetros de calidad, procedimientos de prueba y criterios de aceptación necesarios para garantizar la interoperabilidad y el rendimiento fiable de estos componentes electrónicos en aplicaciones especializadas. Su estructura técnica abarca desde las especificaciones de materiales hasta los métodos de validación de fabricación, asegurando que los productos cumplan con los estándares de ingeniería requeridos. El enfoque del texto es exclusivamente técnico, detallando las condiciones operativas y los protocolos de evaluación sin incluir valoraciones subjetivas. Al proporcionar un marco estandarizado, facilita la adopción de soluciones avanzadas en la industria microelectrónica, permitiendo que diferentes fabricantes y usuarios trabajen bajo un conjunto común de directrices técnicas. La normativa aborda aspectos críticos relacionados con la fiabilidad a largo plazo y la consistencia de producción para estos componentes de alta precisión.

IEC 60748-22:1992 Historia

  • 1997 IEC 60748-22:1997 Dispositivos A Semiconductores - Circuitos Integrados - Parte 22: Especificación Intermediaria Para Los Circuitos Integres A Couches Et Les Circuits Integres Integres A Couches Sur La Base Des Procedimientos D?Agrement De Savoir-Faire (Edición 2.0; IECQ QC 760200)
  • 1992 IEC 60748-22:1992 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IECQ QC 760200) (Edición 1.0)

estándares y especificaciones

IEC 60748-22-1:1997 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22-1: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos GSO IEC 60748-22:2014 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22: Especificaciones seccionales para circuitos integrados de película y circuitos integrados IEC 60748-22:1997 Dispositivos A Semiconductores - Circuitos Integrados - Parte 22: Especificación Intermediaria Para Los Circuitos Integres A Couches Et Les Circuits Integres IEC 60748-21:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21: Especificaciones seccionales para circuitos integrados de película y circuitos integrados GSO IEC 60748-4-1:2013 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 4: Circuitos integrados de interfaz - Sección 1: Especificación detallada en blanco IEC 60748-21-1:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21-1: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 11: Especificaciones seccionales para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos GSO IEC 60747-10:2014 Dispositivos semiconductores - Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados DS/IEC 747-10:1992 Dispositivos semiconductores. Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados



© 2026 Reservados todos los derechos.