KS C IEC 60068-2-69-2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza).
Este documento aborda los ensayos ambientales para componentes electrónicos y placas impresas mediante el método de equilibrio húmedo (método de fuerza) para evaluar la soldabilidad. Especifica las condiciones de prueba, los equipos necesarios y el procedimiento a seguir. Proporciona directrices detalladas para realizar ensayos rigurosos que ayudan a garantizar la calidad y fiabilidad de los componentes electrónicos.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
KS C IEC 60068-2-69-2021 Historia
2021KS C IEC 60068-2-69:2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza).
0000 KS C IEC 60068-2-69-2012(2017)
2012KS C IEC 60068-2-69:2012 Pruebas ambientales-Parte 2-69:Pruebas-Prueba Te:Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método de balance de humedad