QC 760201-1997
Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 22-1: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (ED 2; IEC 60748-22-1: 1997 ED 2) (Versión en inglés)

Estándar No.
QC 760201-1997
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
1997
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
QC 760201-1997
 

Introducción

Esta norma establece los requisitos específicos para la especificación de circuitos integrados con capas y circuitos integrados híbridos con capas. Se centra en definir el marco de trabajo necesario para la evaluación y cualificación de estos dispositivos basándose en procedimientos de certificación de conocimiento técnico.

Dentro de su ámbito de aplicación, el documento aborda aspectos críticos relacionados con la calidad y la confiabilidad de los componentes electrónicos semiconductores mencionados. Proporciona una guía detallada para la aplicación de procesos de aseguramiento de calidad en la fase de diseño y fabricación, asegurando que los productos cumplan con los criterios técnicos exigidos por el sistema internacional de evaluación de componentes.

La norma busca uniformizar las prácticas de aceptación técnica, facilitando la interoperabilidad y la confianza en el mercado de los componentes avanzados. Su estructura organiza las especificaciones necesarias para garantizar que los circuitos integrados híbridos y de capas operen conforme a los estándares de rendimiento y durabilidad establecidos en el sistema de gestión de calidad para componentes electrónicos.

QC 760201-1997 Historia

  • 1997 QC 760201-1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 22-1: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (ED 2; IEC 60748-22-1: 1997 ED 2)
  • 1991 QC 760201-1991 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Sección uno: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IEC 748-22-1 ED l)

estándares y especificaciones

IEC 60748-22-1:1997 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22-1: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos IEC 60748-21-1:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21-1: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos GSO IEC 60748-23-5:2014 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados, Parte 23-5: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 11: Especificaciones seccionales para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos GSO IEC 60748-22:2014 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22: Especificaciones seccionales para circuitos integrados de película y circuitos integrados IEC 60748-22:1997 Dispositivos A Semiconductores - Circuitos Integrados - Parte 22: Especificación Intermediaria Para Los Circuitos Integres A Couches Et Les Circuits Integres BS IEC 60748-23-5:2003 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras cinematográficas. Certificación de línea de fabricación IEC 60748-21:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21: Especificaciones seccionales para circuitos integrados de película y circuitos integrados GSO IEC 60748-23-3:2014 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-3: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea



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