IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.
Alcance
El alcance de esta guía es proporcionar a los fabricantes de juntas y diseñadores de sistemas electrónicos métodos apropiados para la caracterización de juntas. Este documento guiará al usuario en la selección del método de prueba apropiado para determinar el nivel de blindaje electromagnético proporcionado en la aplicación prevista. Propósito El propósito de esta guía es brindar orientación sobre las fortalezas y debilidades de cada uno de los métodos recomendados@ y proporcionar documentación detallada para cada método. Por lo tanto, identifica las limitaciones y fuentes de errores de las técnicas comúnmente aceptadas para medir juntas y proporciona una base para comparar las diversas técnicas aceptadas. Abarca mediciones del comportamiento de las juntas instaladas, así como mediciones de control de calidad relacionadas con la fabricación. También se presta especial atención a los métodos de prueba para muestras pequeñas de juntas (también por encima de 1 GHz) @ correlación entre diferentes métodos @ y para identificar posibles métodos de medición para la caracterización de campo cercano de juntas [como se usa en aplicaciones de placas de circuito impreso (PCB) ].