IPC/JEDEC-9706-2013 Directrices de prueba de metrología eléctrica in situ de choque mecánico para la detección de grietas de soldadura de componentes FCBGA SMT y cráteres de almohadilla/rastros de grietas
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Alcance
Este documento establece pautas de metrología para detectar eléctrica y confiablemente aberturas de juntas de soldadura en conjuntos de placas SMT Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) durante un evento de caída o choque mecánico. La metrología in situ puede monitorear no solo el ensamblaje FCBGA con componentes conectados en cadena, sino que también puede monitorear componentes del producto con planos de alimentación o tierra o estructuras de prueba equivalentes en cadena. Además, la metrología es capaz de proporcionar una resolución a nivel de bola siempre que se diseñen estructuras de prueba apropiadas en el paquete y la placa de prueba. La metrología fue validada para soluciones térmicas con carga de compresión. Aunque el enfoque inicial de esta metrología es específico de los conjuntos FCBGA en pruebas de choque mecánico o caída, el mismo enfoque puede eventualmente extenderse a otras pruebas de tensión (por ejemplo, vibración, flexión mecánica y ciclo de temperatura) y/o componentes (incluidos otros BGA). conjuntos de enchufes y conjuntos TH/SMT con/sin conductores) dependiendo de la evolución y adopción de las directrices (el título y el alcance podrían actualizarse en función de los resultados de futuros estudios planificados). Es posible que esta metrología no sea capaz de detectar grietas parciales en las bolas de soldadura, ya que la resistencia no cambia significativamente hasta que la grieta de soldadura se acerca al 100%. Finalmente, la detección de fallas por formación de cráteres en las almohadillas será posible mediante el uso de esta metrología, siempre que haya un rastro completo de grieta. Propósito Este documento proporciona: Descripción del concepto detrás de la metrología eléctrica in situ eficiente para detectar de manera confiable las juntas de soldadura del ensamblaje FCBGA abiertas durante una prueba de choque o caída mecánica Pautas para una estructura de prueba especial en cadena para estandarizar el diseño de la placa de prueba para el monitoreo eléctrico a nivel de bola de FCBGA uniones Requisitos mínimos para establecer la metrología en el laboratorio para su ejecución Definición de criterios de detección eléctrica abierta in situ Directrices para el análisis de datos eléctricos y FA