Este documento se aplica a la información del nivel de resistencia a ESD en hojas de datos u otras publicaciones informativas, como informes de confiabilidad o calificación. Todos los dispositivos semiconductores empaquetados@ circuitos de película delgada@ dispositivos de ondas acústicas de superficie (SAW)@ dispositivos optoelectrónicos@ circuitos integrados híbridos (HIC)@ y módulos de múltiples chips (MCM) deben tener esta información proporcionada. NOTA: Este documento no se aplica a dispositivos explosivos iniciados eléctricamente@ líquidos inflamables@ o polvos PROPÓSITO Este documento está destinado a guiar a los fabricantes de dispositivos en el desarrollo de hojas de datos y a los clientes de dispositivos en la comprensión de las entradas de las hojas de datos. Se han desarrollado métodos estandarizados de prueba de estrés ESD para evaluar la sensibilidad relativa de los dispositivos. Aunque estos métodos están disponibles, los resultados de las pruebas no siempre son proporcionados por los proveedores a niveles de modelo de dispositivo especialmente cargado (CDM). El documento proporciona una plantilla estandarizada que incluye un conjunto mínimo de información y brinda pautas para ampliar la información de los pines individuales cuando sea necesario. El documento debería mejorar la disponibilidad y utilidad de los datos de EDS reportados.