IPC TM-650 2.6.27-2009
Estrés térmico @ Simulación de ensamblaje de reflujo por convección

Estándar No.
IPC TM-650 2.6.27-2009
Fecha de publicación
2009
Organización
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este método se utilizará para simular la exposición a las condiciones térmicas del conjunto de reflujo por convección. Propósito Este método se utilizará para replicar los efectos termodinámicos del ensamblaje en la muestra de prueba. El uso de este método de acuerdo con los requisitos aquí definidos cubrirá aquellos efectos que sean resultado del retrabajo o reparación del ensamblaje de reflujo por convección. Este método se utilizará para pruebas de calificación de una muestra de prueba aplicable. La evaluación de aceptabilidad para la calificación deberá realizarse de acuerdo con los requisitos definidos en 5.3. Este método se puede utilizar para la aceptación del lote. La evaluación de la aceptabilidad del lote debe realizarse de acuerdo con los requisitos definidos en 5.3 o según lo acordado entre el usuario y el proveedor (AABUS).



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