IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este método se utilizará para simular la exposición a las condiciones térmicas mediante el ensamblaje de reflujo por convección. Propósito Este método se utilizará para replicar los efectos termodinámicos mediante el ensamblaje en la muestra de prueba. El uso de este método está destinado a simular aquellos efectos que son el resultado. de excursiones térmicas de soldadura. Este método se utilizará para pruebas de calificación de una muestra de prueba aplicable. La evaluación de la aceptabilidad para la calificación deberá realizarse de acuerdo con los requisitos definidos en 5.3. Este método se puede utilizar para la aceptación del lote. La evaluación de la aceptabilidad del lote debe estar de acuerdo con los requisitos definidos en 5.3 o según lo acordado entre el usuario y el proveedor (AABUS).