Este documento establece los requisitos técnicos y los métodos de ensayo para la fabricación, inspección y aceptación de placas de circuitos impresos que combinan sustratos rígidos y flexibles. El alcance cubre las especificaciones materiales, las dimensiones geométricas, la integridad de las capas conductoras y la resistencia a procesos de montaje como el plegado y la soldadura. Se definen claramente los procedimientos para verificar la adherencia de las capas, la resistencia a la tracción y la capacidad de soportar ciclos de flexión repetidos sin daños funcionales. Además, el contenido abarca los criterios de calidad para los acabados superficiales y la protección contra la corrosión en ambientes operativos diversos. Estas directrices buscan garantizar la fiabilidad de los componentes electrónicos en aplicaciones donde se requiere un diseño compacto y adaptable a espacios restringidos, facilitando la interoperabilidad entre diferentes fabricantes y asegurando el cumplimiento de normas de seguridad y rendimiento durante el ciclo de vida del producto.
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