PD IEC TR 61760-5-1:2024
Tecnología de montaje en superficie Parte 5-1: Deformación superficial en placas de circuito. Medición de galgas extensométricas aplicada a componentes de chips.
- Estándar No.
- PD IEC TR 61760-5-1:2024
- Fecha de publicación
- 2024
- Organización
- British Standards Institution (BSI)
- Ultima versión
- PD IEC TR 61760-5-1:2024
- Alcance
- Este documento describe ejemplos de métodos que utilizan galgas extensométricas eléctricas para determinar tensiones mecánicas críticas en procesos de ensamblaje. Estas tensiones pueden dañar componentes cerámicos tipo chip, provocando las llamadas "grietas por flexión". Los componentes de matriz de área están excluidos del alcance de este documento.
PD IEC TR 61760-5-1:2024 Historia
- 2024 PD IEC TR 61760-5-1:2024 Tecnología de montaje en superficie Parte 5-1: Deformación superficial en placas de circuito. Medición de galgas extensométricas aplicada a componentes de chips.
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