BS EN ISO 9455-17:2024
Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba: prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente

Estándar No.

BS EN ISO 9455-17:2024

Fecha de publicación

2024

Organización

British Standards Institution (BSI)

Ultima versión

BS EN ISO 9455-17:2024

Alcance

Este documento especifica un método de prueba para detectar efectos nocivos que pueden surgir de los residuos de fundente después de soldar o estañar cupones de prueba. La prueba es aplicable a fundentes tipo 1 y tipo 2, según se especifica, constituidos con estaño/plomo eutéctico o casi eutéctico (Sn/Pb) o Sn95,5Ag3Cu0,5 u otras soldaduras sin plomo según lo acordado entre el usuario y el proveedor (ver ISO 9453). Este método de prueba también es aplicable a fundentes para uso con soldaduras que contienen y sin plomo. Sin embargo, las temperaturas de soldadura se pueden ajustar previo acuerdo entre el probador y el cliente.

BS EN ISO 9455-17:2024 Historia

• 2024 BS EN ISO 9455-17:2024 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba: prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente
• 2006 BS EN ISO 9455-17:2006 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente
• 2003 BS EN ISO 9455-17:2003 Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente

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