General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/T 43536.1-2023
Introducción
Este documento proporciona una definición detallada de los términos y conceptos relacionados con la tecnología de circuitos integrados tridimensionales (3D IC). Incluye descripciones precisas de las características técnicas, procesos de fabricación y otras terminologías importantes utilizadas en este campo. Está diseñado para facilitar la comunicación y el entendimiento entre los profesionales del sector y proporciona una base común para el desarrollo futuro de estándares relacionados con 3D IC.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
GB/T 43536.1-2023 Historia
2023GB/T 43536.1-2023 Circuitos integrados tridimensionales Parte 1: Términos y definiciones