INTRODUCCIÓN Durante más de dos décadas, la robustez de los circuitos integrados (CI) contra descargas electrostáticas (ESD) se ha definido mediante dos valores: 2 a 000 voltios de robustez del modelo de cuerpo humano (HBM) y 500 voltios de robustez del modelo de dispositivo cargado (CDM). Se ha asumido que ambos niveles de robustez proporcionarían un margen seguro para el manejo de los circuitos integrados durante el procesamiento@ensamblaje@y las pruebas. Ambos valores son ??históricos?? valores y han sido comúnmente aceptados @ con algunas excepciones hacia valores más altos para aplicaciones específicas. El rápido escalamiento de la tecnología y las crecientes demandas de interfaces de alta velocidad con capacitancia de pines muy baja están dificultando alcanzar los niveles objetivo históricos de ESD. No está claro si los niveles objetivo históricos están justificados por las cifras "reales". Amenazas de ESD en instalaciones de prueba y producción electrónica. Dependiendo del control de ESD@, los niveles objetivo podrían ser demasiado altos@ dando como resultado un exceso de ingeniería o limitaciones de rendimiento y@ en consecuencia@ agregando costos adicionales. Se podría argumentar que con un proceso de control estático bien implementado de acuerdo con estándares internacionales como ANSI/ESD S20.20 [1] o IEC 61340-5-1 [2]@, una robustez de HBM de 2@000 voltios supera el máximo posible. carga de personal en más de un orden de magnitud y@ por lo tanto@ la solidez de HBM podría reducirse. Además, en muchos casos, durante el procesamiento, el montaje y las pruebas, no se puede evitar la carga de los dispositivos y en muchos procesos la carga de 500 voltios se puede superar fácilmente, lo que nos cuestiona si una robustez CDM de 500 voltios realmente garantizará un manejo seguro. Teniendo en cuenta las medidas de control de ESD comúnmente practicadas en la actualidad y las limitaciones de diseño de ESD, el Consejo Industrial sobre Objetivos de ESD sugiere una reducción del objetivo de robustez de HBM de 2@000 voltios a 1@000 voltios [3] y una reducción de la robustez del CDM. objetivo de 500 voltios a 250 voltios [4]. Está claro que los futuros nodos tecnológicos y aplicaciones de alta velocidad exigirán una mayor reducción de la solidez de HBM y CDM. Con la disminución de la solidez de los circuitos integrados contra ESD, las medidas de control de ESD durante el manejo de los circuitos integrados se están volviendo cada vez más importantes y se requerirán evaluaciones detalladas del proceso. En muchos pasos del proceso @ los principios básicos de las medidas de control de ESD se pueden evaluar fácilmente. Por ejemplo, los pasos del proceso en los que los dispositivos se manipulan manualmente requieren personal conectado a tierra; La conexión a tierra se puede verificar mediante probadores ESD combinados con un control de acceso. Sin embargo, en herramientas automatizadas la evaluación de las rutas de carga y posibles descargas puede ser una tarea difícil. Hoy en día no existen estándares que definan los pasos necesarios para evaluar un proceso (paso) o para responder finalmente a la pregunta de si un CI con robustez conocida contra ESD se puede manejar de forma segura. El grupo de trabajo ESDA 17.0 comenzó a trabajar en un ??estándar?? documento que define los pasos requeridos. Como primer paso @ el grupo de trabajo (WG) decidió compilar las publicaciones recientes de los miembros del WG en un informe técnico (TR). El objetivo del TR es brindar al lector ejemplos de "mejores prácticas". de metodologías de evaluación de procesos y métodos de ensayo. Estos artículos (o partes de ellos) se consideraron de última generación en el momento de su publicación. Se han incluido en este documento con cambios mínimos. Si bien varios aspectos específicos pueden haber cambiado en los años transcurridos, los enfoques para la evaluación del riesgo y la mitigación del riesgo siguen siendo relevantes. Después de una breve introducción en la Sección 2.0 sobre amenazas de ESD@ modelos@ y escenarios de la vida real@, en la Sección 3.0 se describen cuatro enfoques diferentes de evaluación de procesos. Esos ejemplos cubren una amplia gama de posibles amenazas en las etapas del proceso y citan ejemplos de metodologías de medición apropiadas. La Sección 4.0 resume los métodos de prueba y el trabajo de los organismos de normalización. Un resumen que incluye posibles diagramas de flujo para evaluaciones de procesos y metodologías de medición y una perspectiva de los próximos pasos dentro del Grupo de Trabajo de Estandarización ESDA concluye el TR.