IPC TM-650 2.5.7.2A-2009
Tensión de resistencia dieléctrica (método Hipot): capas dieléctricas delgadas para tableros impresos

Estándar No.
IPC TM-650 2.5.7.2A-2009
Fecha de publicación
2009
Organización
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Estado
 2018-10
Alcance
El ensayo de tensión dieléctrica de resistencia (ensayo de Hipot) consiste en la aplicación de una tensión superior a la tensión de funcionamiento durante un tiempo determinado a lo largo del espesor de la capa dieléctrica de la probeta. Esto se utiliza para demostrar que una placa impresa puede funcionar de forma segura a su tensión nominal y soportar picos de tensión momentáneos debidos a sobretensiones@ de conmutación y otros fenómenos similares. Aunque esta prueba es similar a una prueba de ruptura de voltaje@, no está diseñada para causar ruptura del aislamiento. Más bien sirve para determinar si las capas de la probeta tienen una tensión soportable suficiente. Este documento es aplicable a materiales dieléctricos delgados como los definidos por IPC-4821. Los resultados pueden ser indicativos de un cambio o una desviación de las características normales del material resultantes del procesamiento o de las condiciones de envejecimiento. La prueba es útil para la aceptación de la calidad y para determinar la idoneidad del material para una aplicación determinada y puede adaptarse para el control del proceso.



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