GB/Z 41275.4-2023
Gestión de procesos de aviónica Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo Parte 4: Instalación de bolas con matriz de rejilla de bolas (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/Z 41275.4-2023
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2023
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/Z 41275.4-2023
 

Introducción
Esta guía proporciona directrices específicas para el manejo de procesos en sistemas electrónicos aeroespaciales y defensivos que utilizan soldadura sin plomo. La cuarta parte del documento se centra en la colocación de bolas en matrices de malla esférica (BGA) empleando tecnologías avanzadas para garantizar la calidad y el rendimiento de los componentes electrónicos utilizados en entornos aeroespaciales rigurosos.

GB/Z 41275.4-2023 Historia

  • 2023 GB/Z 41275.4-2023 Gestión de procesos de aviónica Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo Parte 4: Instalación de bolas con matriz de rejilla de bolas

estándares y especificaciones

TS 62647-4-2018 Gestión de procesos para aviónica – Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo – Parte 4: Reballing con matriz DIN IEC TS 62647-3 DIN SPEC 42647-3 E:2013-12 Gestión de procesos de aviónica - Productos electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldaduras sin plomo - Parte 3: Pruebas de rendimiento SAE ARP6415-2019 Uso de un componente de matriz de rejilla de bolas sin Pb soldado con soldadura SnPb GSO IEC/TS 62647-21:2014 Gestión de procesos para aviónica. Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo. Parte 21: Gestión de programas IEC 61188-5-8:2007 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión) - Componentes del conjunto de áreas BS PD IEC/TS 62647-4:2018 Gestión de procesos para aviónica. Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen reballing de matriz de bolas de soldadura (BGA) sin plomo BS EN 61188-5-8:2008 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión). Componentes del conjunto de áreas (BGA GSO IEC 61188-5-8:2014 Tablero impreso y conjuntos de tablero impreso - Diseño y uso - Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión) - Componentes del conjunto de área (BGA PAS 62647-3-2011 Gestión de procesos para aviónica – Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo – Parte 3: Pruebas de rendimiento



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