GB/Z 41275.4-2023 Gestión de procesos de aviónica Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo Parte 4: Instalación de bolas con matriz de rejilla de bolas (Versión en inglés)
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/Z 41275.4-2023
Introducción
Esta guía proporciona directrices específicas para el manejo de procesos en sistemas electrónicos aeroespaciales y defensivos que utilizan soldadura sin plomo. La cuarta parte del documento se centra en la colocación de bolas en matrices de malla esférica (BGA) empleando tecnologías avanzadas para garantizar la calidad y el rendimiento de los componentes electrónicos utilizados en entornos aeroespaciales rigurosos.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
GB/Z 41275.4-2023 Historia
2023GB/Z 41275.4-2023 Gestión de procesos de aviónica Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo Parte 4: Instalación de bolas con matriz de rejilla de bolas