Este documento establece métodos para probar los componentes electrónicos encapsulados en plástico mediante microscopía acústica. Proporciona procedimientos detallados para evaluar las propiedades mecánicas y climáticas de los dispositivos semiconductores. La norma aborda aspectos relacionados con la calidad, la integridad y la fiabilidad de los componentes electrónicos, enfocándose en la detección de defectos internos mediante técnicas acústicas. Incluye requisitos específicos sobre el equipo necesario, las condiciones de prueba, los parámetros de medición y la interpretación de los resultados. Su aplicación se extiende a la industria de los semiconductores y a los sectores que utilizan componentes electrónicos en sus procesos de fabricación. El documento está diseñado para ser utilizado por ingenieros, técnicos y otros profesionales involucrados en el desarrollo, la producción y la inspección de dispositivos electrónicos.
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