GB/T 43538-2023
Requisitos técnicos de calidad para carcasas de embalaje metálico de circuitos integrados. (Versión en inglés)

Estándar No.

GB/T 43538-2023

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2023

Organización

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

Ultima versión

GB/T 43538-2023

Alcance

Este documento especifica los requisitos técnicos y los métodos de inspección para los materiales, enchapado, diseño y estructura, características eléctricas, calidad de apariencia y adaptabilidad ambiental de las carcasas de paquetes metálicos de circuitos integrados. Este documento se aplica al desarrollo, producción, suministro y uso de carcasas de embalaje metálicas para circuitos integrados (en adelante denominadas "carcasas").

GB/T 43538-2023 Documento de referencia

• GB/T 16526 El método que mide la capacitancia de carga y de cable a cable de los cables del paquete.
• GB/T 19248 Método de prueba para medir la resistencia de los cables del paquete.
• GB/T 4937.11 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura. Método de dos baños de fluido.
• GB/T 4937.13 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.
• GB/T 4937.14 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).
• GB/T 4937.21 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
• GB/T 4937.22 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.

GB/T 43538-2023 Historia

• 2023 GB/T 43538-2023 Requisitos técnicos de calidad para carcasas de embalaje metálico de circuitos integrados.

Temas especiales sobre estándares y normas

estándares y especificaciones