IEC 60249-2-1/AMD2:1993
Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación 1: lámina laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; enmienda 2

Estándar No.
IEC 60249-2-1/AMD2:1993
Fecha de publicación
1993
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60249-2-1:1985/AMD3:1994
Ultima versión
IEC 60249-2-1:1985/AMD4:2000
Reemplazar
IEC/DIS 52(CO)378:1991 IEC/DIS 52(CO)379:1991 IEC/DIS 52(CO)380:1991 IEC/DIS 52(CO)391:1992 IEC 60249-2-1/2/3/4/5/6/7 AMD 1:1989
 
Alcance
Modifica las tablas I, VI, IX, inciso 7, elimina el inciso 5.6 (Soldabilidad), agrega nuevos incisos 5.8 (Tolerancias de tamaño) y 5.9 (Rectangularidad de paneles cortados).

IEC 60249-2-1/AMD2:1993 Historia

  • 2000 IEC 60249-2-1:1985/AMD4:2000 Enmienda 4 - Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica
  • 1994 IEC 60249-2-1:1985/AMD3:1994 Enmienda No. 3 - Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificaciones Nos. 1, 3, 6, 7, 11 y 12
  • 1993 IEC 60249-2-1:1985/AMD2:1993 Enmienda No. 2 - Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación No.1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica
  • 1985 IEC 60249-2-1:1985 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica

estándares y especificaciones

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