IEC 60249-2-1/AMD2:1993
Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación 1: lámina laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; enmienda 2

Estándar No.

IEC 60249-2-1/AMD2:1993

Fecha de publicación

1993

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60249-2-1/AMD4:2000

Ultima versión

IEC 60249-2-1/AMD4:2000

Reemplazar

IEC/DIS 52(CO)378:1991 IEC/DIS 52(CO)379:1991 IEC/DIS 52(CO)380:1991 IEC/DIS 52(CO)391:1992 IEC 60249-2-1/2/3/4/5/6/7 AMD 1:1989

Alcance

Modifica las tablas I, VI, IX, inciso 7, elimina el inciso 5.6 (Soldabilidad), agrega nuevos incisos 5.8 (Tolerancias de tamaño) y 5.9 (Rectangularidad de paneles cortados).

IEC 60249-2-1/AMD2:1993 Historia

• 2000 IEC 60249-2-1/AMD4:2000 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; Enmienda 4
• 1993 IEC 60249-2-1/AMD2:1993 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación 1: lámina laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; enmienda 2
• 1985 IEC 60249-2-1:1985 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica