IEC 60748-22-1:1997
Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22-1: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.

Estándar No.

IEC 60748-22-1:1997

Fecha de publicación

1997

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60748-22-1:1997

Reemplazar

IEC 47A/447/FDIS:1996 IEC 60748-22-1:1991

Alcance

Dispositivos semiconductores -Circuitos integrados - Parte 22-1: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad. Características y condiciones de uso.... ................................................. ..... Métodos de montaje recomendados................................................. ................................ Marcado.................... ................................................. .......................................... Información sobre pedidos...... ................................................. ........................................ Registros certificados de lotes liberados....... ................................................. .................. Información adicional.............................. ................................................. ............ Severidades o requisitos adicionales o incrementados a los especificados en la especificación genérica y/o seccional................... ................................................. .......... Requisitos de inspección (ver tablas 2 y 3 o 4 y 5).................... ................ Suplemento -Tablas del método B................................. ................................................

IEC 60748-22-1:1997 Historia

• 1997 IEC 60748-22-1:1997 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22-1: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
• 1991 IEC 60748-22-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 22: sección 1: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad

estándares y especificaciones