ECA 540H000-1998 Especificación seccional para casquillos precintados utilizados con dispositivos de matriz de rejilla de bolas para uso en equipos electrónicos
Electronic Components, Assemblies and Materials Association
Alcance
Esta especificación seccional se relaciona con los casquillos quemados para dispositivos Ball Grid Array (BGA) de calidad evaluada. El propósito de esta especificación es proporcionar un medio de intercambiabilidad entre dispositivos calificados y compatibilidad entre la placa y