(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
Este método de prueba proporciona condiciones opcionales para el preacondicionamiento y la soldadura con el fin de evaluar la soldabilidad de las terminaciones del paquete del dispositivo. Proporciona procedimientos para pruebas de soldabilidad por inmersión y apariencia de dispositivos de montaje en superficie, axiales y de orificio pasante y una prueba de simulación del proceso de montaje en superficie para paquetes de montaje en superficie.