(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
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Este procedimiento de clasificación se aplica a todos los dispositivos de montaje en superficie (SMD) de estado sólido no herméticos en paquetes que, debido a la humedad absorbida, podrían ser sensibles a sufrir daños durante el reflujo de soldadura. El término SMD, tal como se utiliza en este documento, significa paquetes de montaje en superficie encapsulados de plástico y otros paquetes fabricados con materiales permeables a la humedad. Las categorías están destinadas a ser utilizadas por los productores de SMD para informar a los usuarios (operaciones de ensamblaje de placas) sobre el nivel de sensibilidad a la humedad de los dispositivos de sus productos, y por operaciones de ensamblaje de placas para garantizar que se apliquen las precauciones de manipulación adecuadas a los dispositivos sensibles a la humedad/reflujo. Si no se han realizado cambios importantes en un paquete SMD previamente calificado, se puede utilizar este método para la reclasificación de acuerdo con 4.2.