(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Alcance
El estándar JEDEC No. 2 debería ser de gran valor tanto para los fabricantes como para los usuarios de dispositivos lógicos bipolares digitales que necesitan poder convertir las funciones y ubicaciones de pines del paquete dual en línea (DIP) existentes en formatos de paquete de soporte de chip apropiados.