IPC CA-821-1995
Requisitos generales para adhesivos térmicamente conductores
- Estándar No.
- IPC CA-821-1995
- Fecha de publicación
- 1995
- Organización
- Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
- Alcance
- Este documento cubre los requisitos y métodos de prueba para adhesivos dieléctricos tipo pasta utilizados para unir componentes en su lugar y sus propiedades a largo plazo como parte de la placa de cableado impreso.
estándares y especificaciones
ISO 15901-2:2006 Distribución del tamaño de los poros y porosidad de materiales sólidos mediante porosimetría de mercurio y adsorción de gases. Parte 2: Análisis de mesoporos y macroporos mediante adsorción de gases.
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IPC 7527 CHINESE-2012 Requisitos de impresión de pasta de soldadura
ISO 15901-2:2022 Distribución del tamaño de los poros y porosidad de materiales sólidos mediante porosimetría de mercurio y adsorción de gases. Parte 2: Análisis de nanoporos mediante adsorción de gases.
ASTM UOP964-11 Área de superficie, volumen de poros, diámetro promedio de poros y distribución del tamaño de poros de materiales porosos mediante adsorción de nitrógeno