IPC TM-650 2.4.34.1-1995
Viscosidad de la pasta de soldadura: método del husillo con barra en T (aplicable a menos de 300 000 Centerpoise)

Estándar No.

IPC TM-650 2.4.34.1-1995

Fecha de publicación

1995

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Alcance

Este documento aborda la implementación de tecnologías de embalaje óptico y optoelectrónico.