IPC TM-650 2.4.42.1-1988
Retención de adhesivos con resistencia mecánica a altas temperaturas

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.42.1-1988
Fecha de publicación
1988
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Esta norma establece los requisitos para el diseño de placas impresas para factores de forma de tarjetas de PC. Los materiales orgánicos pueden ser homogéneos, reforzados o utilizados en combinación con materiales inorgánicos: las interconexiones pueden ser simples, dobles o multicapa.



© 2023 Reservados todos los derechos.