Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Esta norma establece requisitos y otras consideraciones (térmicas, eléctricas, electromecánicas y mecánicas) para el diseño de la estructura de montaje orgánica utilizada para interconectar componentes de chip, que en combinación forman el módulo de chip único (SCM-L), MCM o MCM- funcional completo. Asambleas en L.