Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Las tres configuraciones, microcinta de superficie, microcinta integrada y línea de banda simétrica se muestran en la Figura 9 y las ecuaciones en la siguiente sección. Se recomienda encarecidamente que los fabricantes verifiquen empíricamente los resultados caracterizando su propio proceso, ya que todas las ecuaciones se basan en un modelo que puede no representar en la práctica el comportamiento del circuito en todas las circunstancias.