Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
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Este documento cubre los requisitos y métodos de prueba para películas adhesivas anisotrópicamente conductoras utilizadas para unir y conectar eléctricamente componentes y para sus propiedades a largo plazo como parte del conjunto de placa de cableado impreso. Las aplicaciones incluyen las siguientes: PWB flexible a vidrio, PWB flexible a PW rígida, chip invertido a vidrio, PWB invertido a chip flexible, PWB invertido a chip rígido y SMD de paso fino. La película adhesiva puede suministrarse preinstalada en un circuito flexible u otro producto.